周三算力金属概念走高，洛阳钼业涨超8%，驰宏锌锗、兴业银锡等多股跟涨。
“算力金属”价格大涨
消息面上，据人民网，今年以来，全球人工智能（AI）算力基础设施建设提速，带动铜、铝、锡、钽、铟、钼等有色金属需求集中释放，相关品种价格大幅上行，市场迎来了“算力金属”行情。
中国有色金属工业协会统计显示，今年上半年，锡、钽、铟价格分别上涨40%、158%、60%；铜、铝价格同比分别上涨31.4%、18.8%。
业内将“算力金属”划分为两大类别：一类是支撑AI算力基础设施的核心大宗金属铜、铝，二者作为数据中心供电、散热的基础材料，构筑起算力网络的主干；另一类是钼、锡、铟、锗、镓等小金属，这类金属广泛应用于先进封装、光通信、存储芯片环节，是算力产业链不可或缺的“工业维生素”。
“本轮上涨，是供给刚性约束与新兴产业需求扩张共同作用的结果。”中国有色金属工业协会副秘书长兼重金属部（矿产资源办公室）主任段绍甫分析，在需求端，AI服务器、高速光模块、先进封装等环节，对“算力金属”形成了不可替代的实物消耗。
东方财富Choice数据显示，自今年8月1日以来，杠杆资金抢筹了一批小金属概念股，其中多只算力金属概念股融资净买额靠前。
具体来看，云南锗业排名第一，融资净买额超16亿元；中钨高新排名第二，融资净买额超9亿元。
中国稀土、厦门钨业、东方钽业、翔鹭钨业、金钼股份、盛和资源、北方稀土、章源钨业等个股融资净买额在6.5亿元至7000万元之间不等。
机构大盘点各类算力金属
东吴证券表示，全球AI资本开支正进入非线性加速阶段，从单一芯片范畴逐步覆盖服务器整机、高速网络元器件、数据中心供电基建、高热密度冷却设施等细分领域，形成全链条、多品类的全方位硬件投资格局，为上游基础原料带来需求红利。
天风证券8月14日研报表示，当前全球AI 产业正从模型训练向规模化推理部署跨越，算力基础设施的硬件形态与材料需求随之发生变化。我们认为，这一趋势将对部分金属需求结构进行重构。
锡：算力互连耗锡量跃升，供给扰动助推锡价上行
锡是电子工业的“万能胶水”——锡基焊料导电性好、熔点低、焊接稳定性强，可以用于电子元器件与印制电路板（PCB）间机械连接与电气互连。当前锡焊料需求增量主要来自AI 服务器与高速光模块两大领域。全球锡储量高度集中且主产国供应扰动频发，2026 年上半年LME 锡期货价最大涨幅约40%。
钨：六氟化钨成先进互连关键材料，原料出口收紧加剧短缺预期
六氟化钨是半导体制造CVD（化学气相沉积）工艺的核心前驱气体，逻辑芯片领域的CPU、GPU 以及存储芯片领域的3D NAND 闪存、HBM（高带宽存储）均依赖该工艺环节。AI 算力驱动下，先进制程互连瓶颈与存储芯片堆叠升级共同推高六氟化钨单耗，全球需求20-25 年内接近翻倍。中国对日钨原料出口收紧，导致日本两家主要厂商约2200 吨六氟化钨年产能面临停产风险，约占全球总产能25%。
钽：AI 服务器电容用量需求扩张，非洲供给风险推涨钽价
AI 服务器拉动聚合物钽电容需求增长，其高容值及储能、去耦能力适配芯片负载快速变化， 据Market Reports World 数据， 全球钽电容市场预计2026—2035 年复合增长5.9%。同时非洲供给中枢扰动加剧，钽矿价格大幅上行。
铟：光模块升级拉动磷化铟需求，出口管制叠加刚性供给推涨铟价
磷化铟（InP）电子迁移率可达硅的10 倍以上，已成为AI 数据中心高速光模块的核心衬底材料，是铟需求增量的主要驱动力。光模块速率升级与部署总量扩张共同驱动磷化铟需求增长。铟供给刚性约束叠加中国出口管制，铟价自2026 年年初起步入上行通道。
钼：存储技术升级驱动材料切换，以钼代钨打开增量空间
钼在半导体存储领域的应用边界拓展，3D NAND 技术迭代驱动材料升级。随着堆叠层数增加，传统钨在字线细化后电阻上升影响信号传输，且制程中需额外铺设阻挡辅助层，逐层叠加占用空间制约集成密度；而钼在同等微缩尺寸下电阻更低，且无需阻挡层可直接填充，有利于提升存储密度。
锗：数据中心光纤需求快速增长，中国主导供给强化战略价值
在光纤需求呈快速扩张的背景下，作为光棒制造不可或缺的掺杂材料，锗的需求或将迎来结构性增长。中国凭借资源储量与产业链优势主导全球锗供给。
镓：AI 射频与功率器件拉动氮化镓放量，中国原生镓产量占全球99%
镓以砷化镓和氮化镓形式主导半导体应用，支撑集成电路与光电器件在国防、通信、高性能计算等领域的关键用途。全球镓供给呈现典型伴生资源属性与高度集中格局，整体供给刚性较强。
国联民生证券表示，AI 算力升级带动整体产业链迎来材料革命，AI 金属材料板块深度受益。我们推荐博迁新材、东方钽业、有研粉材、铂科新材，建议关注海星股份、悦安新材、江南新材、稀美资源。
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